郑新黄河大桥，有1人死亡。是连接郑州与新乡的跨黄河大桥，主桥设计为“六塔七跨”，是继山东滨州黄河公铁两用桥后的第二座黄河公铁两用桥。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" src="随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" class="thumb">DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用2026-07-16 23:06溫徹斯特步槍（Winchester Rifle），有時亦稱溫徹斯特連發步槍（Winchester Repeating Rifle），是由美國溫徹斯特連發武器公司研製及生產的一系列步槍，這些步槍採用槓桿式槍機操作，並曾廣泛出現在舊西部時期。 由於溫徹斯特連發武器公司也有生產槓桿式設計以外的步槍（例如：溫徹斯特M70就是一款旋轉後拉式槍機步槍），因此“溫徹斯特步槍”一詞所代表的不一定是槓桿式步槍。 設計及歷史 1848年，美國人開發出一種採用兩個槓桿和複雜的接駁裝置運作、發射被稱為“”的金屬彈丸，以內置式管狀彈倉供彈的“意志連珠步槍”（Volition Repeating Rifle），可説是槓桿式步槍的原型。但由於亨特的設計被認為是過於脆弱和不切實際，因此並没有取得成功。次年，劉易斯·詹寧斯收購亨特的設計專利，研製出一種結構依然複雜，但設計概念上更加實際的步槍，它們曾由羅賓斯和勞倫斯公司（Robbins & Lawrence）少量生產，直到1852年停產。後來，和兩人收購了詹寧斯的設計進行改良，他們及數名投資者更於1855年成立了，以商業銷售史密斯改良自詹寧斯的武器，以及後來的火山連珠步槍和火山連珠手槍。其中史密斯在火山步槍上採用了其設計的金屬殼定裝彈，並在不久研製出世界上最初的金屬殼凸緣式底火彈藥，是為。儘管火山步槍在當時於技術上相當先進，卻没有取得巨大成功。這得歸因於其發射的.25及.32口徑“火箭球”彈藥可靠性及威力不足，難以跟其他廠商的大口徑武器作競爭的原故。而威森於火山公司成立八個月後便離開了，以開創史密斯威森公司。火山武器公司其後於1856年搬到紐黑文，並在年底陷入財政困難。公司最大的股東收購了所有資產，並於1857年4月改組為。期間，繼續改良史密斯設計的彈藥，衍生出威力更强的大口徑槍彈，是為。他嘗試把這種彈藥運用在先前的火山步槍上，並在只保留著原有的後膛裝填機制及管狀彈倉的前提下於1860年衍生出。在同年，也開發出採用類似的槓桿式槍機操作和內置式管狀彈倉供彈的斯賓塞步槍。 由於當時大部份的步槍都是以單發裝填的前裝槍或早期膛裝式後裝槍為主，這意味著每次只能裝填一發子彈，而內置式管狀彈倉卻可一次裝填多發子彈，再配合槓桿式槍機的快速上膛／退膛，令這些連珠步槍在火力持續性上遠遠超越單發步槍。因此這些設計原素在當代對輕兵器界來說無疑是一種突破性的創新。而斯賓塞步槍和亨利步槍均參與過南北戰爭和印第安戰爭，並已被證實為有效的武器。然而，槓桿式步槍也有不少缺點，較顯著的是較初的型號因內部設計問題而無法使用高膛壓子彈，只能發射裝藥量較小的大口徑手槍子彈（最早期的型號更未開始採用定裝彈），因此與傳統軍用步槍相比下射程與威力較遜，而且也不利於臥射。 後來生產亨利步槍的紐黑文武器公司於1866年改組為溫徹斯特連發武器公司，並對該槍進行改良，衍生出溫徹斯特1866型，溫徹斯特步槍的首個型號因而誕生。 在舊西部時期，溫徹斯特步槍經常出現在牛仔、槍手、執法人員和不法份子手中，並與那些舊型號單動式轉輪手槍一起並存。 儘管不太流行於軍事用途，溫徹斯特步槍仍然曾獲得少數外國軍隊的採用，並曾多次投入過實戰。比較著名的是發生於1877年的俄土戰爭。 當時的奧斯曼帝國軍隊裝備了一定數量的溫徹斯特1866型步槍，並以壓倒性的優勢重創了裝備舊式單發步槍的沙俄軍隊。 在19世紀末，因應無煙火藥的出現，發射大威力尖頭子彈的步槍也相繼面世，由於這種子彈在管狀彈倉中很易引起走火危險，槓桿式步槍一般無法裝填，令它們逐漸失去在戰場上的優勢，並開始顯露出性能落後和火力不足等總總缺點。儘管後來白朗寧研製出溫徹斯特1895型解決了上述問題，能夠發射裝填無煙火藥的高膛壓尖頭子彈，卻也因其槓桿式設計而不利於臥射，而且使用盒狀彈倉供彈大大的限制了載彈量，實際上跟使用尖頭子彈的盒狀彈倉供彈栓式軍用步槍相比並没有太大優勢，再加上該槍生產格價比栓式步槍昂貴，因此於一次大戰後在軍隊中完全失去市場。 儘管如此，溫徹斯特步槍至今仍然是一種流行於民用市場的槍械，並常見於牛仔射擊運動，因此還推出了重製版本。 衍生槍種 1883年起，約翰·白朗寧與溫徹斯特連發武器公司開始建立合作夥伴關係，白朗寧更研製了使用槓桿式槍機操作的溫徹斯特1887型霰彈槍。然而槓桿式槍機並不大適合用於霰彈槍，會容易導致拋殼和上膛不順，加上在19世紀末，槓桿式槍械開始逐漸失去市場。為此白朗寧便研製了以更可靠的泵動式槍機操作的霰彈槍，從此成為霰彈槍的主流設計之一。 型號 以下是溫徹斯特連發武器公司已推出的各種溫徹斯特槓桿式步槍： 溫徹斯特1866型 溫徹斯特步槍的首個型號，它是由亨利步槍稍作改良而成，其中最顯著的是在槍管下增加了一條護木，以令射手能夠更方便的握持武器。另外也在機匣右邊新增了一個入彈孔，好讓使用者能夠更容易的裝填子彈。溫徹斯特1866型發射凸緣式底火的.44亨利子彈，機匣由炮銅（Gunmetal，青銅的一種）製成，因此通常被暱稱為「黃色小子」（Yellow Boy），該槍以堅固耐用而聞名。法國於普法戰爭期間訂購了6,000支1866型步槍和450萬發.44亨利子彈。而奧斯曼帝國也在1870-71年期間訂購了45,000支步槍和5000支卡賓槍，這些步槍被用於1877年俄土戰爭，在圍攻普列文期間，寡不敵眾的土軍士兵就是以1866型步槍對使用各種單發步槍的俄軍士兵造成四倍多的傷亡，迫使俄羅斯在戰後開始研發新的步槍。 溫徹斯特1873型 1873型是温徹斯特步槍當中最成功的型號，該槍跟柯爾特單動式陸軍轉輪手槍一樣都有著“一把贏得西部的槍”（The Gun that Won the West）的稱號，並是西部電影和劇集當中最為廣泛出現的槓桿式連發步槍之一。該槍在1873到1919年期間投入生產。最初的型號是發射.44-40口徑子彈，但後來也推出了.38-40和.32-20口徑的版本。這些都是當代相當流行的手槍口徑，故此這能夠讓用戶的手槍和步槍共用同一種彈藥。1873型有3個版本，分別是：24寸槍管步槍型、20寸槍管卡賓槍型，以及一種使用全尺寸軍用步槍槍托的“Musket”型（並不是真正的滑膛槍）。其中最受歡迎的是卡賓槍型，這是因為它們槍身較短，以至便於攜帶和操作。而“Musket”型產量最少，只佔總生產量低於5-10%。由於出現供彈問題，原廠的1873型並未提供使用軍規.45柯爾特彈的版本，不過一些現代重製型卻可使用這種彈藥。温徹斯特在1873型的成功也令其競爭對手柯爾特開始生產單動式陸軍的.44-40口徑版本，該版本叫做“邊疆型”（Frontier Model）。直至生產結束前，温徹斯特一共生產了超過720,000支1873型。而現在於市場上仍然可找到1873型的現代重製版本。 溫徹斯特1892型 雖然1892型是西部時代后出現，但因爲1892型步槍一直制造直到1945年，1892型步槍常常在西部片代替1866型和1873型。約翰·韋恩在著名的數十部電影中使用1892型，并把步槍改用一個有特大圈環的槓桿，使轉槍更加容易。 “馬腿” “馬腿”（Mare's Leg）是把槍托和槍身截短的1892型步槍，總長度只有24英寸，是史提夫·麥昆在他出演的西部片中常常出現，最早起源自1958年美國電視劇《Wanted Dead or Alive》中麥昆所扮演角色喬什·蘭德爾使用的特製型溫徹斯特1892型，除了槍身和槍托被削短外，該槍還配備了加大型槓桿（以便於單手轉槍退膛）及短槍管。真實版和電影版不同，是由廠家根據原本的馬腿的尺寸，把槍托、槍身「制造」成較短的尺寸，並發射.357麥格農或.44麥格農手槍子彈，美國槍械法令要求擁有“截短步槍”需要特别许可证，但如果是廠家特製和用手槍子彈，便可以把“馬腿”當作手槍。除了收藏家外，在一些允許用步槍狩獵，但不允許用手槍狩獵的國家（如：加拿大），“馬腿”是一把便於攜帶、在鄉野防熊的槍。 溫徹斯特1895型 溫徹斯特1895型為約翰·白朗寧所研製（亦是他設計的最後一款槓桿式步槍），跟先前的型號最大區別為此槍經過改良以對應各種高膛壓尖頭步槍子彈，並由原來的管狀彈倉改成常見於栓式步槍的盒狀彈倉，載彈量為4發或5發。另外由於要配合無煙火藥，因此該槍亦是溫徹斯特連發武器公司所生產過最堅固的槓桿式步槍，但以現今標準來說仍然是不夠堅固，並不適合裝填更高膛壓的現代子彈。該槍有多種口徑，當中包括了俄羅斯制式7.62×54mmR、英國制式英式.303彈和美國制式、.30-03春田步槍彈及.30-06春田步槍彈等。 1915—1917年間沙俄軍隊訂購了300,000把M1895，他們要求這些步槍必須為7.62×54mmR口徑，並能夠使用與莫辛-納甘步槍相同的彈夾條供彈。這些俄羅斯版本步槍有著比原槍更長的槍管及護木，並新增了一個刺刀座。它們曾裝備於芬蘭及波羅的海地區的俄軍士兵，尤其是拉脫維亞步槍兵。後來在西班牙內戰期間，蘇聯向西班牙共和黨人提供了至少9,000枝溫徹斯特1895型作軍援。除了沙俄採用以外，美國、英國、芬蘭（繼承自沙俄）和墨西哥等國家亦曾經採用。 美軍曾訂購10,000枝.30-40卡拉格口徑的M1895以用於美西戰爭，然而在這些步槍運到前該場戰爭已經結束。美軍版本的M1895在機匣上刻有“U.S.”的字眼，它們有著跟相似的槍托，並配備其8寸長的短刺刀。槍上的許多部件均刻有"K.S.M."的字眼。其中有100枝步槍於美菲戰爭期間裝備於第33志願步兵團以作實戰測試。結論是美軍認為他們使用的為更合適的軍用武器。因此他們把餘下的9,000枝步槍出售予M.哈利公司，並於1906年運到古巴。當中有部份步槍曾賣到墨西哥裝備潘喬·比利亞的部隊。
" class="thumb">溫徹斯特步槍2026-07-16 23:01近日，航拍的“航通01”汽车滚装船停泊在合肥派河港码头，船上满载着江淮汽车，经由上海发向世界各地。
8月3日拍摄的奇瑞新能源iCAR工厂，一排排机械臂在进行自动焊接。
8月4日，长安汽车合肥公司总装车间生产线上，装配工人在熟练地安装零件、组装车辆。一辆辆汽车从这里驶下生产线，发往全国各地市场。
8月18日拍摄的位于合肥市肥西县的江淮汽车尊界超级工厂内的自动化焊接生产线。
8月15日拍摄的大众汽车（安徽）有限公司生产线。
7月24日，蔚来公司第80万台量产车在蔚来先进制造合肥一工厂正式下线，第80万台下线的量产车型为蔚来乐道L90。
8月14日，合肥比亚迪汽车有限公司发车场，即将出厂的汽车整齐排列。
今年上半年，安徽汽车产量达149.95万辆，其中，新能源汽车产量73.09万辆，双项指标领跑全国。这片智造热土已拥有乘用车、商用车、专用车等全系列生产能力，集聚奇瑞集团、蔚来汽车、大众安徽、合肥比亚迪、江汽集团、合肥长安、汉马科技7家整车企业，形成配套完善的全产业链。零部件层面，拥有规上零部件生产企业1100多家，“兵团式、阵地战”推进皖北专用车集聚发展、零部件转型升级、后市场提质增效，推动县域零部件产业做大做强做优。
更值得瞩目的是，安徽新能源汽车占比已达47.2%，接近“半壁江山”。在安徽的新能源汽车产业链中，涵盖了动力电池、电机电控、智能网联、轻量化材料、销售维保、回收利用等全产业链，“不出安徽就能造一台新能源整车”已然成为现实。
连日来，“45°瞰安徽”系列融媒体采访组走进整车企业，用镜头聚焦安徽的磅礴“汽”势。该系列融媒体采访活动由安徽日报报业集团与安徽江淮汽车集团股份有限公司联合举办。（记者 范柏文 张大岗 摄 ）
编辑： 刘晓东" alt="智造皖车 “汽”势如虹" src="size: 14px; line-height: 28px;">近日，航拍的“航通01”汽车滚装船停泊在合肥派河港码头，船上满载着江淮汽车，经由上海发向世界各地。
8月3日拍摄的奇瑞新能源iCAR工厂，一排排机械臂在进行自动焊接。
8月4日，长安汽车合肥公司总装车间生产线上，装配工人在熟练地安装零件、组装车辆。一辆辆汽车从这里驶下生产线，发往全国各地市场。
8月18日拍摄的位于合肥市肥西县的江淮汽车尊界超级工厂内的自动化焊接生产线。
8月15日拍摄的大众汽车（安徽）有限公司生产线。
7月24日，蔚来公司第80万台量产车在蔚来先进制造合肥一工厂正式下线，第80万台下线的量产车型为蔚来乐道L90。
8月14日，合肥比亚迪汽车有限公司发车场，即将出厂的汽车整齐排列。
今年上半年，安徽汽车产量达149.95万辆，其中，新能源汽车产量73.09万辆，双项指标领跑全国。这片智造热土已拥有乘用车、商用车、专用车等全系列生产能力，集聚奇瑞集团、蔚来汽车、大众安徽、合肥比亚迪、江汽集团、合肥长安、汉马科技7家整车企业，形成配套完善的全产业链。零部件层面，拥有规上零部件生产企业1100多家，“兵团式、阵地战”推进皖北专用车集聚发展、零部件转型升级、后市场提质增效，推动县域零部件产业做大做强做优。
更值得瞩目的是，安徽新能源汽车占比已达47.2%，接近“半壁江山”。在安徽的新能源汽车产业链中，涵盖了动力电池、电机电控、智能网联、轻量化材料、销售维保、回收利用等全产业链，“不出安徽就能造一台新能源整车”已然成为现实。
连日来，“45°瞰安徽”系列融媒体采访组走进整车企业，用镜头聚焦安徽的磅礴“汽”势。该系列融媒体采访活动由安徽日报报业集团与安徽江淮汽车集团股份有限公司联合举办。（记者 范柏文 张大岗 摄 ）
编辑： 刘晓东" class="thumb">智造皖车 “汽”势如虹2026-07-16 22:12
锐见